APPARATUS AND METHOD FOR ORIENTATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE DIE

An apparatus for aligning and orienting a semiconductor die ("die") to be transferred to a substrate. The apparatus includes an alignment mechanism to align the die to be queued among a plurality of die; and an orientation mechanism to orient the die using magnetism to be positioned in a p...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MINER, Brian, KUPCOW, Sean, ALLISON, Keenan, PETERSON, Cody
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An apparatus for aligning and orienting a semiconductor die ("die") to be transferred to a substrate. The apparatus includes an alignment mechanism to align the die to be queued among a plurality of die; and an orientation mechanism to orient the die using magnetism to be positioned in a predetermined position prior to transfer to the substrate. The alignment mechanism further transports the die to be positioned at a feeding position for supply to a die transfer system. L'invention concerne un appareil permettant d'aligner et d'orienter une puce semi-conductrice ("puce") à transférer sur un substrat. L'appareil comprend un mécanisme d'alignement pour aligner la puce à mettre en file d'attente parmi une pluralité de puces; et un mécanisme d'orientation pour orienter la puce à l'aide d'un magnétisme à positionner dans une position prédéterminée avant le transfert vers le substrat. Le mécanisme d'alignement transporte en outre la puce à positionner au niveau d'une position d'alimentation pour l'amener vers un système de transfert de puce.