METHODS AND APPARATUS FOR BACKSIDE VIA REVEAL PROCESSING

Methods and apparatus perform backside via reveal processes using a centralized control framework for multiple process tools. In some embodiments, a method for performing a backside via reveal process may include receiving process tool operational parameters from process tools involved in the backside via reveal process by a central controller, receiving sensor metrology data from at least one or more of the process tools involved in the backside via reveal process, and altering the backside reveal process based, at least in part, on the process tool operational parameters and the sensor metrology data by adjusting two or more of the process tools involved in the backside via reveal process. The profile parameters are configured to prevent backside via breakage during a chemical mechanical polishing (CMP) process. L'invention concerne des procédés et un appareil de traitement par dévoilement de trou d'interconnexion arrière à l'aide d'une structure de commande centralisée pour de multiples outils de traitement. Dans certains modes de réalisation, un procédé de traitement par dévoilement de trou d'interconnexion arrière peut consister à : recevoir des paramètres de fonctionnement d'outil de traitement à partir d'outils de traitement mis en jeu dans le traitement par dévoilement de trou d'interconnexion arrière par un dispositif de commande central, recevoir des données de métrologie de capteur en provenance d'au moins un ou plusieurs des outils de traitement impliqués dans le traitement par dévoilement de trou d'interconnexion arrière, et à modifier le processus de dévoilement basé, au moins en partie, sur les paramètres opérationnels de l'outil de traitement et les données de métrologie de capteur en réglant au moins deux des outils de traitement impliqués dans le traitement par dévoilement de trou d'interconnexion arrière. Les paramètres de profil sont configurés pour empêcher la rupture de trou d'interconnexion arrière pendant un processus de polissage mécano-chimique (CMP).