INTEGRATED MAGNETIC ASSEMBLY

An electronic device includes a multilevel package substrate, conductive leads, a die, and a package structure. The multilevel package substrate has a first level, a second level, and a third level, each having patterned conductive features and molded dielectric features. The first level includes a first patterned conductive feature with multiple turns that form a first winding. The second level includes a second patterned conductive feature, and the third level includes a third patterned conductive feature with multiple turns that form a second winding. A first terminal of the die is coupled to the first end of the first winding, a second terminal of the die is coupled to the second end of the first winding, and a third terminal of the die is coupled to a first conductive lead. The package structure encloses the first die, the second die, and a portion of the multilevel package substrate. Un dispositif électronique comprend un substrat de boîtier multiniveau, des fils conducteurs, une matrice et une structure de boîtier. Le substrat de boîtier multiniveau présente un premier niveau, un deuxième niveau et un troisième niveau, chacun ayant des éléments conducteurs structurés et des éléments diélectriques moulés. Le premier niveau comprend un premier élément conducteur structuré ayant de multiples spires qui forment un premier enroulement. Le deuxième niveau comprend une deuxième caractéristique conductrice structurée, et le troisième niveau comprend une troisième caractéristique conductrice structurée ayant de multiples spires qui forment un second enroulement. Une première borne de la matrice est accouplée à la première extrémité du premier enroulement, une deuxième borne de la matrice est accouplée à la seconde extrémité du premier enroulement, et une troisième borne de la matrice est accouplée à un premier fil conducteur. La structure de boîtier renferme la première matrice, la seconde matrice et une partie du substrat de boîtier multiniveau.