ELECTRONIC DEVICES COMPRISING MEMORY PILLARS AND DUMMY PILLARS INCLUDING AN OXIDE MATERIAL, AND RELATED SYSTEMS AND METHODS

An electronic device comprising lower and upper decks adjacent to a source. The lower and upper decks comprise tiers of alternating conductive materials and dielectric materials. Memory pillars in the lower and upper decks are configured to be operably coupled to the source. The memory pillars comprise contact plugs in the upper deck, cell films in the lower and upper decks, and fill materials in the lower and upper decks. The cell films in the upper deck are adjacent to the contact plugs and the fill materials in the upper deck are adjacent to the contact plugs. Dummy pillars are in a central region of the lower deck and the upper deck. The dummy pillars comprise an oxide material in the upper deck, the oxide material contacting the contact plugs and the fill materials. Additional electronic devices and related systems and methods are also disclosed. Un dispositif électronique comprenant des ponts inférieur et supérieur adjacents à une source. Les ponts inférieur et supérieur comprennent des niveaux de matériaux conducteurs et de matériaux diélectriques alternés. Des piliers de mémoire dans les ponts inférieur et supérieur sont configurés pour être couplés fonctionnellement à la source. Les piliers de mémoire comprennent des fiches de contact dans le pont supérieur, des films de cellule dans les ponts inférieur et supérieur et des matériaux de remplissage dans les ponts inférieur et supérieur. Les films de cellule dans le pont supérieur sont adjacents aux fiches de contact et les matériaux de remplissage dans le pont supérieur sont adjacents aux fiches de contact. Des piliers factices se trouvent dans une région centrale du pont inférieur et du pont supérieur. Les piliers factices comprennent un matériau d'oxyde dans le pont supérieur, le matériau d'oxyde étant en contact avec les fiches de contact et les matériaux de remplissage. Des dispositifs électroniques supplémentaires et des systèmes et des procédés associés sont également divulgués.