NEGATIVE FILLET FOR MOUNTING AN INTEGRATED DEVICE DIE TO A CARRIER

An electronic module includes a package substrate, an integrated device die, a dam structure, and a mounting compound. The integrated device die can have an upper side, a lower side, and an outer side edge. The dam structure can have first and second sidewalls opposing each other. The second sidewall can be nearer to the outer side edge than the first sidewall. The first sidewall can be laterally positioned between a center of the lower side of the integrated device die and the outer side edge. The dam structure can be disposed between a portion of the package substrate and a portion of the lower side of the integrated device die. The mounting compound can be disposed between the lower side of the integrated device die and the package substrate. The dam structure can be positioned between the mounting compound and the outer side edge of the integrated device die. Module électronique qui comprend un substrat de boîtier, une puce de dispositif intégré, une structure de barrage et un composé de montage. La puce de dispositif intégré peut avoir un côté supérieur, un côté inférieur et un bord latéral extérieur. La structure de barrage peut avoir des première et seconde parois latérales opposées l'une à l'autre. La seconde paroi latérale peut être plus proche du bord latéral externe que la première paroi latérale. La première paroi latérale peut être positionnée latéralement entre un centre du côté inférieur de la puce de dispositif intégré et le bord latéral extérieur. La structure de barrage peut être disposée entre une partie du substrat de boîtier et une partie du côté inférieur de la puce de dispositif intégré. Le composé de montage peut être disposé entre le côté inférieur de la puce de dispositif intégré et le substrat de boîtier. La structure de barrage peut être positionnée entre le composé de montage et le bord latéral extérieur de la puce de dispositif intégré.