COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT

Es wird ein Bauelement (1) angegeben. Das Bauelement (1) umfasst einen Anschlussträger (2) mit einer Chipanschlussstelle (3), einen Reflektor rahmen (4), wobei der Reflektor rahmen (4) die Chipanschlussstelle (3) lateral umschließt, und einen Halbleiterchip (5), wobei der Halbleiterchip (5) auf zumindest einem Teil des Reflektorrahmens (4) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (1) angegeben. The invention relates to a component (1). The component (1) comprises a connection support (2) having a chip connection point (3), a reflector frame (4), the reflector frame (4) laterally enclosing the chip connection point (3), and a semiconductor chip (5), the semiconductor chip (5) being arranged on at least a part of the reflector frame (4). Furthermore, a method for producing a component (1) is disclosed. L'invention concerne un composant (1). Le composant (1) comprend un support de connexion (2) ayant un point de connexion de puce (3), un cadre de réflecteur (4), le cadre de réflecteur (4) entourant latéralement le point de connexion de puce (3), et une puce semi-conductrice (5), la puce semi-conductrice (5) étant disposée sur au moins une partie du cadre de réflecteur (4). En outre, un procédé de production d'un composant (1) est divulgué.