ELECTRODE/DIELECTRIC BARRIER MATERIAL FORMATION AND STRUCTURES

Methods, apparatuses, and systems related to forming a barrier material between an electrode and a dielectric material are described. An example method includes forming a dielectric material on a bottom electrode material of a storage node in a semiconductor fabrication process. The method further i...

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Hauptverfasser: ROCKLEIN, Matthew N, PETZ, Christopher W, KELKAR, Sanket S, KIM, Dojun, KRAUS, Brenda D
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Methods, apparatuses, and systems related to forming a barrier material between an electrode and a dielectric material are described. An example method includes forming a dielectric material on a bottom electrode material of a storage node in a semiconductor fabrication process. The method further includes forming a barrier material on the dielectric material to reduce oxygen vacancies in the dielectric material. The method further includes forming a top electrode on the barrier material. L'invention concerne des procédés, des appareils et des systèmes se rapportant à la formation d'un matériau barrière entre une électrode et un matériau diélectrique. Un procédé donné à titre d'exemple consiste : à former un matériau diélectrique sur un matériau d'électrode inférieure d'un nœud de stockage dans un procédé de fabrication de semi-conducteurs ; à former un matériau barrière sur le matériau diélectrique afin de réduire les lacunes en oxygène dans le matériau diélectrique ; et à former une électrode supérieure sur le matériau barrière.