METHOD FOR CONTACTING A POWER SEMICONDUCTOR DEVICE ON A SUBSTRATE
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines Leistungshalbleiters (2) auf einem Substrat (4). Um ein verbessertes Schaltverhalten und eine höhere maximale Stromdichte zu erreichen,wird vorgeschlagen, dass der Leistungshalbleiter (2) auf einer dem Substrat (4) zugewandten Seite (8) mi...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
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