AQUEOUS PICKLING COMPOSITIONS AND THEIR USE

The invention relates to an aqueous composition having a pH value at 55 °C in the range from 5 to 9, containing at least one different amino organophosphonic acid derivatives of formula (I) wherein residues R independently of each other are CH2-PO(OR'')2, residues R' independently of each other are alkylene residues with 2 to 4 carbon atoms, residues R'' independently of each other are H, Na, K, Li or NH4; and n is an integer from 0 to 4; and at least one copolymer, which is water-soluble or water-dispersible and selected from the group consisting of at least partially neutralized poly(meth)acrylic acids and polyvinylpyrrolidones; the content of water being in the range from 80 wt.-% to 99.5 wt.-%, based on the total weight of the composition. The invention further relates to a concentrate to produce such compositions, a pickling method for pickling metallic substrates making use of the compositions, a coating method for coating metallic substrates comprising the pickling method and a use of the compositions for pickling metallic substrates. L'invention concerne une composition aqueuse ayant une valeur de pH à 55 °C dans la plage de 5 à 9, contenant au moins un dérivé d'acide aminophosphonique différent de formule (I), les résidus R indépendants les uns des autres étant CH2-PO(OR'')2, les résidus R' indépendants les uns des autres étant des résidus d'alkylène ayant 2 à 4 atomes de carbone, les résidus R'' indépendants les uns des autres étant H, Na, K, Li ou NH4 ; et n étant un nombre entier de 0 à 4 ; et au moins un copolymère, qui est soluble ou dispersible dans l'eau et choisi dans le groupe composé d'au moins des acides poly(méth)acryliques et des polyvinylpyrrolidones ; la teneur en eau étant dans la plage de 80 % en poids à 99,5 % en poids, sur la base du poids total de la composition. L'invention concerne en outre un concentré pour produire de telles compositions, un procédé de décapage pour le décapage de substrats métalliques utilisant les compositions, un procédé de revêtement pour le revêtement de substrats métalliques comprenant le procédé de décapage et une utilisation des compositions pour le décapage de substrats métalliques.