SILVER/TIN ELECTROPLATING BATH AND METHOD OF USING THE SAME

An electroplating bath for depositing a silver/tin alloy on a substrate. The electroplating bath comprises (a) a source of tin ions; (b) a source of silver ions; (c) an acid; (d) a first complexing agent; (e) a second complexing agent, wherein the second complexing agent is selected from the group c...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BELLEMARE, Richard A, CHEVALIER, Jean W, LONG, Ernest, XU, Fengting, RYL, Michael M
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An electroplating bath for depositing a silver/tin alloy on a substrate. The electroplating bath comprises (a) a source of tin ions; (b) a source of silver ions; (c) an acid; (d) a first complexing agent; (e) a second complexing agent, wherein the second complexing agent is selected from the group consisting of allyl thioureas, aryl thioureas, and alkyl thioureas, and combinations thereof; and (f) optionally, a wetting agent, and (g) optionally, an antioxidant. Bain d'électroplacage pour le dépôt d'un alliage argent-étain sur un substrat. Le bain d'électroplacage comprend (a) une source d'ions étain ; (b) une source d'ions argent ; (c) un acide ; (d) un premier agent complexant ; (e) un second agent complexant, le second agent complexant étant choisi dans le groupe constitué par des thiourées d'allyle, des thiourées d'aryle, des thiourées d'alkyle et des combinaisons de celles-ci ; ainsi que (f) éventuellement, un agent mouillant, et (g) éventuellement, un antioxydant.