INTERMITTENT ELECTROPLATING METHOD

The present invention provides technology for improving the filling properties of micropores in intermittent electroplating.　This intermittent electroplating method is for performing intermittent electroplating of a plated object having micropores and includes the use of a plating liquid containing...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NAGAO, Toshimitsu, KATAYAMA, Junichi, SUGIOKA, Shun, IMAI, Daizou
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention provides technology for improving the filling properties of micropores in intermittent electroplating.　This intermittent electroplating method is for performing intermittent electroplating of a plated object having micropores and includes the use of a plating liquid containing polyvalent metal ions. La présente invention concerne une technologie pour améliorer les propriétés de remplissage de micropores lors d'une électrodéposition intermittente.　Ce procédé d'électrodéposition intermittente est destiné à réaliser l'électrodéposition intermittente d'un objet plaqué ayant des micropores et comprend l'utilisation d'un liquide de placage contenant des ions métalliques polyvalents. 断続的電気めっきにおける微小孔のフィリング性を向上させる技術を提供すること。　多価金属イオンを含有するめっき液を使用することを含む、微小孔を有する被めっき物に対する断続的電気めっき方法。