DISTRIBUTED PLASMA SOURCE ARRAY

A substrate processing system includes a processing chamber including a window. A substrate support is arranged inside the processing chamber to support a substrate during plasma processing. A first array including E inductive coils arranged adjacent to and outside of the processing chamber, where E is an integer greater than three. A second array includes D RF direct drive circuits configured to output RF power to the first array, where D is an integer greater than three, and to generate plasma inside of the processing chamber. Un système de traitement de substrat comprend une chambre de traitement comprenant une fenêtre. Un support de substrat est disposé à l'intérieur de la chambre de traitement pour prendre en charge un substrat pendant le traitement au plasma. Un premier réseau comprend des bobines inductrices électroniques disposées de manière adjacente à l'extérieur de la chambre de traitement et à l'extérieur de celle-ci, E étant un nombre entier supérieur à trois. Un second réseau comprend D circuits d'attaque directe RF conçus pour fournir une puissance RF au premier réseau, D étant un nombre entier supérieur à trois, et pour générer un plasma à l'intérieur de la chambre de traitement.