GOLD PLATING BATH AND GOLD PLATED FINAL FINISH

An autocatalytic gold bath capable of depositing gold from solution onto a substrate, wherein the substrate has one or more metal layers thereon. The autocatalytic gold bath includes (a) a chelator; (b) a gold salt; and (c) a reducing agent, wherein the reducing agent comprises an organic molecule having more than one carbon atom on the organic molecule. A process of plating gold onto the surface of the one or more metal layers on the substrate is also included. The gold plating bath can be used to deposit a final finish to the surface of the one or more metal layers which can be formed in an ENIG, ENEPIG, EPAG, direct gold over copper or gold over silver process. Bain d'or autocatalytique capable de déposer de l'or d'une solution sur un substrat, le substrat étant couvert d'une ou plusieurs couches métalliques. Le bain d'or autocatalytique comprend (a) un chélateur ; (b) un sel d'or ; et (c) un agent réducteur, l'agent réducteur comprenant une molécule organique ayant plus d'un atome de carbone sur la molécule organique. L'invention concerne également un procédé de placage d'or sur la surface de la ou des couches métalliques sur le substrat. Le bain de placage d'or peut être utilisé pour déposer une finition définitive sur la surface de la ou des couches métalliques qui peuvent être formées au cours d'un procédé ENIG, ENEPIG, EPAG, or direct sur cuivre ou or sur argent.