PACKAGE COMPRISING A SUBSTRATE, AN INTEGRATED DEVICE, AND AN ENCAPSULATION LAYER WITH UNDERCUT

A package that includes a substrate, an integrated device, a first encapsulation layer and a void. The substrate includes a first surface. The integrated device is coupled to the first surface of the substrate. The first encapsulation layer is located over the first surface of the substrate and the integrated device. The first encapsulation layer includes an undercut relative to a side surface of the integrated device. The void is located between the integrated device and the first surface of the substrate. The void is laterally surrounded by the undercut of the encapsulation layer. L'invention concerne un boîtier qui comprend un substrat, un dispositif intégré, une première couche d'encapsulation et un vide. Le substrat comprend une première surface. Le dispositif intégré est couplé à la première surface du substrat. La première couche d'encapsulation est située sur la première surface du substrat et le dispositif intégré. La première couche d'encapsulation comprend une gravure sous-jacente par rapport à une surface latérale du dispositif intégré. Le vide est situé entre le dispositif intégré et la première surface du substrat. Le vide est entouré latéralement par la gravure sous-jacente de la couche d'encapsulation.