SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Provided are a semiconductor device manufacturing system and a semiconductor device manufacturing method for reducing foreign material that has an adverse influence during a semiconductor device manufacturing process. In a semiconductor device manufacturing system provided with a semiconductor manufacturing device and a platform which is connected to the semiconductor manufacturing device via a network and on which a foreign material reduction process is performed, the foreign material reduction process comprises: a step for acquiring a foreign material characteristic value using a sample processed by the semiconductor manufacturing device; a step for identifying, by machine learning and on the basis of the acquired foreign material characteristic value and correlation data, a component of the semiconductor manufacturing device associated with development of foreign material; a step for defining, on the basis of the identified component, a cleaning condition for cleaning the semiconductor manufacturing device; and a step for cleaning the semiconductor manufacturing device using the defined cleaning condition. The correlation data comprises previously obtained data of correlation between the foreign material characteristic value and the component. L'invention concerne un système de fabrication de dispositif à semi-conducteur et un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur pour réduire une matière étrangère qui a une influence défavorable pendant un processus de fabrication de dispositif à semi-conducteur. Dans un système de fabrication de dispositif à semi-conducteur pourvu d'un dispositif de fabrication à semi-conducteur et d'une plateforme qui est connectée au dispositif de fabrication à semi-conducteur par l'intermédiaire d'un réseau et sur laquelle un processus de réduction de matière étrangère est réalisé, le processus de réduction de matière étrangère comprend : une étape consistant à acquérir une valeur caractéristique de matière étrangère à l'aide d'un échantillon traité par le dispositif de fabrication à semi-conducteur ; une étape consistant à identifier, par apprentissage automatique et sur la base de la valeur caractéristique de matière étrangère acquise et de données de corrélation, un composant du dispositif de fabrication à semi-conducteur associé au développement d'une matière étrangère ; une étape consistant à définir, sur la base du composant identifié, une condition de nettoyage pour nettoyer le dispositif de fabrication à se