POLISHING DEVICE, TREATMENT SYSTEM, AND POLISHING METHOD

The present invention realizes a polishing device that is suitable for surface reference polishing. A polishing device 100 includes: a plurality of substrate holding mechanisms 200 disposed along a first direction (X direction) of a substrate 300; a plurality of polishing heads 201 disposed along a second direction (Y direction) intersecting the first direction (X direction); a stage 202 that faces the plurality of polishing heads 201 across the substrate 300 and that extends in the second direction (Y direction); and drive mechanisms 500, 600 that cause the plurality of polishing heads 201 and the stage 202 to move in the first direction (X direction). La présente invention réalise un dispositif de polissage qui est approprié pour le polissage de référence de surface. Un dispositif de polissage 100 comprend: une pluralité de mécanismes de maintien de substrat 200 disposés le long d'une première direction (direction X) d'un substrat 300; une pluralité de têtes de polissage 201 disposées le long d'une seconde direction (direction Y) coupant la première direction (direction X); un plateau 202 qui fait face à la pluralité de têtes de polissage 201 à travers le substrat 300 et qui s'étend dans la seconde direction (direction Y); et des mécanismes d'entraînement 500, 600 qui amènent la pluralité de têtes de polissage 201 et le plateau 202 à se déplacer dans la première direction (direction X). 表面基準研磨に好適な研磨装置を実現する。 研磨装置１００は、基板３００の第１の方向（Ｘ方向）に沿って配置された複数の基板保持機構２００と、第１の方向（Ｘ方向）と交差する第２の方向（Ｙ方向）に沿って配置された複数の研磨ヘッド２０１と、基板３００を挟んで複数の研磨ヘッド２０１に対向して第２の方向（Ｙ方向）に伸びるステージ２０２と、複数の研磨ヘッド２０１とステージ２０２を第１の方向（Ｘ方向）に移動させるための駆動機構５００、６００と、を含む。