CURABLE PRECURSOR OF A STRUCTURAL ADHESIVE COMPOSITION
The present disclosure relates to a curable precursor of a structural adhesive composition, comprising: a thermally curable resin; a thermal curing initiator for the thermally curable resin; a radiation self-polymerizable multi-functional compound comprising a polyether oligomeric backbone and at le...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present disclosure relates to a curable precursor of a structural adhesive composition, comprising: a thermally curable resin; a thermal curing initiator for the thermally curable resin; a radiation self-polymerizable multi-functional compound comprising a polyether oligomeric backbone and at least one free-radical (co)polymerizable reactive group at each terminal position of the oligomer backbone; and a free-radical polymerization initiator for the radiation self-polymerizable multi-functional compound.
La présente invention concerne un précurseur durcissable d'une composition adhésive structurale, comprenant : une résine thermodurcissable ; un initiateur de durcissement thermique pour la résine thermodurcissable ; un composé multifonctionnel auto-polymérisable par rayonnement comprenant un squelette oligomère de polyéther et au moins un radical libre (co)polymérisable à chaque position terminale du squelette oligomère ; et 0 un initiateur de polymérisation radicalaire pour le composé multifonctionnel auto-polymérisable par rayonnement. |
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