METHOD FOR OPTIMIZING A SAMPLING SCHEME AND ASSOCIATED APPARATUSES

Disclosed is a method and associated apparatuses for optimizing a sampling scheme which defines sampling locations on a bonded substrate, having undergone a wafer to wafer bonding process. The method comprises determining a sampling scheme for a metrology process and optimizing the sampling scheme w...

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Hauptverfasser: TEN BERGE, Peter, HENKE, Wolfgang, ROY, Sarathi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Disclosed is a method and associated apparatuses for optimizing a sampling scheme which defines sampling locations on a bonded substrate, having undergone a wafer to wafer bonding process. The method comprises determining a sampling scheme for a metrology process and optimizing the sampling scheme with respect to a singularity (SG) defined by a large overlay error and/or grid deformation at a central location on the bonded substrate to obtain a modified sampling scheme. L'invention concerne un procédé et des appareils associés pour optimiser un schéma d'échantillonnage qui définit des emplacements d'échantillonnage sur un substrat lié, ayant subi une opération de collage tranche à tranche. Le procédé comprend la détermination d'un schéma d'échantillonnage pour un processus de métrologie et l'optimisation du schéma d'échantillonnage par rapport à une singularité (SG) défini par une erreur de superposition et/ou une déformation de grille importantes au niveau d'un emplacement central sur le substrat lié pour obtenir un schéma d'échantillonnage modifié.