ADHESIVE LAMINATED FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Provided is an adhesive laminated film (50) used to protect circuit-forming surfaces of electronic components, the adhesive laminated film (50) comprising a base layer (20), a concave-convex absorbent resin layer (30), and an adhesive resin layer (40) in this order, wherein the concave-convex absorbent resin layer (30) contains an ethylene-based copolymer having a melting point of 40-80°C and a crosslinking agent, and the content of the crosslinking agent in the concave-convex absorbent resin layer (30) is 0.06-0.60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene-based copolymer. L'invention concerne un film stratifié adhésif (50) utilisé pour protéger des surfaces de formation de circuit de composants électroniques, le film stratifié adhésif (50) comprenant une couche de base (20), une couche de résine absorbante concave-convexe (30), et une couche de résine adhésive (40) dans cet ordre, la couche de résine absorbante concave-convexe (30) contenant un copolymère à base d'éthylène ayant un point de fusion de 40 à 80 °C et un agent de réticulation, et la teneur de l'agent de réticulation dans la couche de résine absorbante concave-convexe (30) étant de 0,06 à 0,60 partie en masse par rapport à 100 parties en masse du copolymère à base d'éthylène. 基材層（２０）と、凹凸吸収性樹脂層（３０）と、粘着性樹脂層（４０）と、をこの順番に備え、電子部品の回路形成面を保護するために用いられる粘着性積層フィルム（５０）であって、凹凸吸収性樹脂層（３０）は、融点が４０℃以上８０℃以下であるエチレン系共重合体と、架橋剤と、を含み、凹凸吸収性樹脂層（３０）中の架橋剤の含有量が、エチレン系共重合体（１００）質量部に対して、０．０６質量部以上０．６０質量部以下である粘着性積層フィルム（５０）。