WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING

A method of fabricating one or more optoelectronic devices each comprising at least one passive optical component. The method comprises providing a first carrier, depositing a soluble adhesive onto a surface of the first carrier, and placing a plurality of integrated circuit devices onto said surface and curing the soluble adhesive to fix the integrated circuit devices to the carrier. The method further comprises depositing a molding material onto a plurality of molds of a second carrier to form a plurality of said passive optical components, aligning said first and second carriers such that the plurality of passive optical components contact respective zones of the plurality of integrated circuit devices, injecting a polymer compound into a space between said first and second carriers and curing said polymer compound, removing said second carrier to leave the plurality of optical components fixed to the integrated circuit devices by said polymer compound, and dissolving said soluble adhesive to remove the integrated circuit devices, polymer compound and passive optical components from the first carrier to provide a wafer package. Procédé de fabrication d'un ou plusieurs dispositifs optoélectroniques comprenant chacun au moins un composant optique passif. Le procédé consiste à fournir un premier support, à déposer un adhésif soluble sur une surface du premier support, et à placer une pluralité de dispositifs de circuit intégré sur ladite surface et à durcir l'adhésif soluble pour fixer les dispositifs de circuit intégré au support. Le procédé consiste en outre à déposer un matériau de moulage sur une pluralité de moules d'un second support pour former une pluralité desdits composants optiques passifs, à aligner lesdits premier et second supports de telle sorte que la pluralité de composants optiques passifs entrent en contact avec des zones respectives de la pluralité de dispositifs de circuit intégré, à injecter un composé polymère dans un espace entre lesdits premier et second supports et à durcir ledit composé polymère, à retirer ledit second support pour laisser la pluralité de composants optiques fixés aux dispositifs de circuit intégré par ledit composé polymère, et à dissoudre ledit adhésif soluble pour éliminer les dispositifs de circuit intégré, le composé polymère et les composants optiques passifs du premier support pour fournir un boîtier de tranche.