CONNECTING STRUCTURES FOR INCLUSION IN INTEGRATED MULTILAYER STRUCTURES

Integrated multilayer structure (100, 200, 240, 280, 400,580, 640, 740, 900, 1300, 1400) comprising: a substrate film (102) comprising electrically substantially insulating material; a circuit design (106, 108, 109) comprising electrically conductive elements (106) provided on the substrate film, said conductive elements defining a number of contact areas (107); a connector (110) at the edge (102E) of the substrate film, the connector comprising a number of electrically conductive elongated contact elements (118), such as pins, connected to the contact areas of the conductive elements of the circuit design on the substrate film while further extending from the substrate film to couple to an external connecting element (112) responsive to mating the external connecting element with the connector; and at least one plastic layer (104, 104B, 105) molded onto the substrate film so as to at least partially cover the circuit design and only partially cover the connector, the covered portions including connection points of the contact elements with the contact areas and at least partially excluding the extended portions of the contact elements configured to couple to the external connecting element. A corresponding method of manufacture is presented. La présente invention concerne une structure multicouche intégrée (100, 200, 240, 280, 400, 580, 640, 740, 900, 1300, 1400) comprenant : un film de substrat (102) comprenant un matériau électriquement isolant ; une conception de circuit (106, 108, 109) comprenant des éléments électroconducteurs (106) disposés sur le film de substrat, lesdits éléments conducteurs définissant un certain nombre de zones de contact (107) ; un connecteur (110) au niveau du bord (102E) du film de substrat, le connecteur comprenant un certain nombre d'éléments de contact allongés électriquement conducteurs (118), tels que des broches, connectés aux zones de contact des éléments conducteurs de la conception de circuit sur le film de substrat tout en s'étendant en outre à partir du film de substrat pour se coupler à un élément de connexion externe (112) sensible à l'accouplement de l'élément de connexion externe avec le connecteur ; et au moins une couche de plastique (104, 104B, 105) moulée sur le film de substrat de manière à recouvrir au moins partiellement la conception de circuit et à recouvrir uniquement partiellement le connecteur, les parties recouvertes comprenant des points de connexion des éléments de contact avec les zones de conta