METHOD OF WAFER ALIGNMENT USING AT RESOLUTION METROLOGY ON PRODUCT FEATURES

The invention provides a method of determining a position of a product feature on a substrate, comprising: obtaining a plurality of position measurements of one or more product features on a substrate, wherein the measurements are referenced to either a positioning system used in displacing the subs...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WERKMAN, Roy, DILLEN, Hermanus, KOU, Weitian, KEA, Marc, TEL, Wim
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention provides a method of determining a position of a product feature on a substrate, comprising: obtaining a plurality of position measurements of one or more product features on a substrate, wherein the measurements are referenced to either a positioning system used in displacing the substrate in between measurements or a plane parallel to the surface of the substrate; and determining a distortion component of the substrate based on the position measurements. L'invention concerne un procédé permettant de déterminer une position d'une caractéristique de produit sur un substrat, comprenant les étapes suivantes : obtenir une pluralité de mesures de position d'une ou de plusieurs caractéristiques de produit sur un substrat, les mesures étant référencées soit à un système de positionnement utilisé pour déplacer le substrat entre les mesures ou à un plan parallèle à la surface du substrat ; et déterminer un composant de distorsion du substrat sur la base des mesures de position.