DISTRIBUTION SYSTEM FOR A PROCESS FLUID FOR CHEMICAL AND/OR ELECTROLYTIC SURFACE TREATMENT OF A ROTATABLE SUBSTRATE

The disclosure relates to a distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a rotatable substrate, an electrochemical deposition system for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate and a method for a chemical and/or electrolytic su...

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Hauptverfasser: MARKUT, Franz, GLEISSNER, Andreas
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The disclosure relates to a distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a rotatable substrate, an electrochemical deposition system for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate and a method for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate in a process fluid. The distribution system comprises a distribution body. The distribution body comprises a plurality of openings for the process fluid. The openings are arranged in a spiral-shaped pattern on a surface of the distribution body. L'invention concerne un système de distribution pour un fluide de traitement pour le traitement de surface chimique et/ou électrolytique d'un substrat rotatif, un système de dépôt électrochimique pour un traitement de surface chimique et/ou électrolytique d'un substrat et un procédé pour un traitement de surface chimique et/ou électrolytique d'un substrat dans un fluide de traitement. Le système de distribution comprend un corps de distribution. Le corps de distribution comprend une pluralité d'ouvertures pour le fluide de traitement. Les ouvertures sont agencées selon une configuration en forme de spirale sur une surface du corps de distribution.