MANAGING UNWANTED HEAT, MECHANICAL STRESSES AND EMI IN ELECTRICAL CONNECTORS AND PRINTED CIRCUIT BOARDS

A substrate reinforcement or stiffener can be toolless, slide-on, slide-off, and removable. A hold down can carry pre-attached solder balls, solder units, or fusible elements. Fusible elements can be shaped to reduce thermal and mechanical stresses when reflowed onto a substrate. A heat-producing article can include a heat-dissipation material selectively located on, or immediately adjacent to, a heat-producing article. Clips with a plurality of fingers can be added to power conductors. Graphene strips, graphene coatings, or nanomaterials can be applied to electrically non-conductive articles and are able to selectively direct unwanted heat away from the heat-producing article. Electro-magnetic interference can be reduced by selective placement of voids in a shield of an electrical component. Un renfort ou raidisseur de substrat peut être sans outil, glissant, détachable et amovible. Un dispositif de maintien peut porter des billes de soudure pré-fixées, des unités de soudure ou des éléments fusibles. Des éléments fusibles peuvent être façonnés pour réduire les contraintes thermiques et mécaniques lorsqu'ils sont fondus de nouveau sur un substrat. Un article produisant de la chaleur peut comprendre un matériau de dissipation de chaleur situé de manière sélective sur, ou immédiatement adjacent à, un article produisant de la chaleur. Des pinces ayant une pluralité de doigts peuvent être ajoutées à des conducteurs d'alimentation. Des bandes de graphène, des revêtements de graphène ou des nanomatériaux peuvent être appliqués à des articles électriquement non conducteurs et peuvent diriger sélectivement la chaleur indésirable loin de l'article produisant de la chaleur. Les interférences électromagnétiques peuvent être réduites par placement sélectif de vides dans un blindage d'un composant électrique.