ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS

Disclosed are alkaline electrodeposition solutions and apparatus and methods for using such solutions to electroplate metal. During electroplating, the solutions may produce superconformal fill of metal in features such as features having a critical dimension of about 20 nm or less. The metal electroplating process may be used during integrated circuit fabrication. For example, it may be used to fill trenches and vias in partially fabricated integrated circuits. The electroplated metal may be copper. The copper may be electroplated on a substrate material that is less noble than copper. Sont ici divulgués des solutions d'électrodéposition alcalines, ainsi qu'un appareil et des procédés d'utilisation de telles solutions pour déposer un métal par électrodéposition. Pendant l'électrodéposition, les solutions peuvent produire un remplissage super-conforme de métal dans des caractéristiques telles que des caractéristiques ayant une dimension critique d'environ 20 nm ou moins. Le procédé d'électrodéposition de métal peut être utilisé pendant la fabrication de circuits intégrés. Par exemple, il peut être utilisé pour remplir des tranchées et des trous d'interconnexion dans des circuits intégrés partiellement fabriqués. Le métal électrodéposé peut être du cuivre. Le cuivre peut être électrodéposé sur un matériau de substrat qui est moins noble que le cuivre.