COMPONENT MODULE

A component module provided with: a substrate 40; a metal layer 42 provided on the substrate; a coil component 10 which comprises a winding 12, a core material 14 covering at least a part of the winding, and terminals 13a, 13b electrically connecting the winding 12 to the metal layer 42, and which is mounted on the substrate 40; and a heat-dissipating member connected to the terminals 13a, 13b and/or the metal layer 42 via a route other than the core material 14. Un module de composant est pourvu : d'un substrat (40); d'une couche métallique (42) disposée sur le substrat; d'un composant de bobine (10) qui comprend un enroulement (12), un matériau de cœur (14) recouvrant au moins une partie de l'enroulement, et des bornes (13a, 13b) reliant électriquement l'enroulement (12) à la couche métallique (42), et qui est monté sur le substrat (40); et d'un élément de dissipation de chaleur relié aux bornes (13a, 13b) et/ou à la couche métallique (42) par l'intermédiaire d'un chemin autre que le matériau de cœur (14). 基板４０と、前記基板上に設けられた金属層４２と、巻き線１２と巻き線の少なくとも一部を覆うコア材１４と、巻き線１２を金属層４２に電気的に接続する端子１３ａ、１３ｂと、を備え、基板４０上に実装されたコイル部品１０と、端子１３ａ、１３ｂおよび金属層４２の少なくとも一方にコア材１４以外の経路を介し接続された放熱部材と、を備える部品モジュール。