ANTENNA ASSEMBLIES

An electronic assembly includes a circuit board including a plurality of electrically conductive traces, a cover layer disposed on the circuit board, and a plurality of antenna assemblies disposed on a major top surface of the cover layer and exposing the major top surface therebetween. Each of the antenna assemblies includes an antenna and an adhesive layer bonding the antenna to the major top surface of the cover layer. The antenna is electrically coupled to a corresponding different trace in the plurality of traces. The adhesive layers in the antenna assemblies have substantially a same first composition and a same average first thickness. The antennas in the antenna assemblies have substantially a same second composition and a same average second thickness greater than about 5 microns. The electronic assembly can be singulated to provide antenna assemblies. Methods of making the assemblies are also described. La présente invention concerne un ensemble électronique comprenant une carte de circuit imprimé comprenant une pluralité de traces électriquement conductrices, une couche de recouvrement disposée sur la carte de circuit imprimé, et une pluralité d'ensembles antenne disposés sur une surface supérieure principale de la couche de recouvrement et exposant la surface supérieure principale entre eux. Chacun des ensembles antennes comprend une antenne et une couche adhésive liant l'antenne à la surface supérieure principale de la couche de couverture. L'antenne est électriquement couplée à une trace différente correspondante dans la pluralité de traces. Les couches adhésives dans les ensembles antennes ont sensiblement une même première composition et une même première épaisseur moyenne. Les antennes dans les ensembles antennes ont sensiblement une même seconde composition et une même seconde épaisseur moyenne supérieure à environ 5 microns. L'ensemble électronique peut être séparé pour fournir des ensembles antennes. L'invention concerne en outre des procédés de fabrication de cet article.