POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION AND POLYIMIDE FILM/SUBSTRATE LAMINATE

Provided is a polyimide precursor composition that has excellent stability and that enables production of a polyimide film/substrate laminate having less warpage. The polyimide precursor composition contains: a polyimide precursor; a phenyl group-containing linear siloxane compound that has a refrac...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: KOHAMA, Yukinori, OKA, Takuya
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a polyimide precursor composition that has excellent stability and that enables production of a polyimide film/substrate laminate having less warpage. The polyimide precursor composition contains: a polyimide precursor; a phenyl group-containing linear siloxane compound that has a refractive index of 1.54 or greater and that is contained in an amount more than 0.5 parts by mass but less than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass expressed in terms of polyimides of the polyimide precursor; and a solvent. La présente invention concerne une composition de précurseur de polyimide qui présente une excellente stabilité et qui permet la fabrication d'un stratifié de film/substrat de polyimide présentant moins de gauchissement. La composition de précurseur de polyimide contient : un précurseur de polyimide ; un composé siloxane linéaire contenant un groupe phényle qui a un indice de réfraction de 1,54 ou plus et qui est contenu en une quantité supérieure à 0,5 parties en masse mais inférieure à 30 parties en masse par rapport à 100 parties en masse exprimées en termes de polyimides du précurseur de polyimide ; et un solvant. 反りの小さいポリイミドフィルム/基材積層体を製造することが可能で、且つ安定性に優れたポリイミド前駆体組成物が提供される。ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド前駆体、前記ポリイミド前駆体のポリイミド換算質量100質量部に対して0.5質量部超から30質量部未満の量の屈折率が1.54以上のフェニル基含有直鎖状シロキサン化合物、および溶媒を含有する。