PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD

This photosensitive resin composition contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and an anthracene-based sensitizer, wherein the binder polymer has a hydroxyalkyl(meth)acrylate unit, and styrene or a styrene derivative unit, and the photosensitive resin composition also includes a polymer (a) wherein the content of styrene or a styrene derivative unit is at least 40 mass%. La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui contient un polymère liant, un composé photopolymérisable, un initiateur de photopolymérisation et un sensibilisateur à base d'anthracène, le polymère liant ayant un motif de (méth)acrylate d'hydroxyalkyle, et du styrène ou un motif de dérivé de styrène, et la composition de résine photosensible comprenant également un polymère (a) dans lequel la teneur en styrène ou en motif de dérivé de styrène est d'au moins 40 % en masse. バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、アントラセン系増感剤と、を含有し、バインダーポリマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、且つ、スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。