LASER DICING SYSTEM FOR FILAMENTING AND SINGULATING OPTICAL DEVICES

A process of producing optical devices is provided including transferring a first substrate comprising one or more devices to a laser dicing tool, the laser dicing tool including a filamentation stage and a singulation stage. One or more device contours are created on the first substrate in the fila...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEI, Wei-Sheng, EREZ, Shmuel, CHIDAMBARAM, Mahendran, RUSCONI, John Bernard
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A process of producing optical devices is provided including transferring a first substrate comprising one or more devices to a laser dicing tool, the laser dicing tool including a filamentation stage and a singulation stage. One or more device contours are created on the first substrate in the filamentation stage. The optical devices are singulated from the first substrate along the one or more device contours in the singulation stage. The devices are transferred to storage or for further backend processing. L'invention concerne un procédé de production de dispositifs optiques consistant à transférer un premier substrat comportant un ou plusieurs dispositifs à un outil de découpage en dés au laser, l'outil de découpage en dés au laser comprenant un étage de mise sous forme de filaments et un étage de séparation. Un ou plusieurs contours de dispositif sont créés sur le premier substrat dans l'étape de mise sous forme de filaments. Les dispositifs optiques sont séparés du premier substrat le long du ou des contours de dispositif dans l'étape de séparation. Les dispositifs sont transférés vers le stockage ou pour un autre traitement final.