PACKAGE COMPRISING DUMMY INTERCONNECTS

A package comprising a substrate comprising a first surface and a second surface, a passive device coupled to the first surface of the substrate, a first encapsulation layer located over the first surface of the substrate, wherein the first encapsulation layer encapsulates the passive device, an integrated device coupled to the second surface of the substrate, a second encapsulation layer located over the second surface of the substrate, wherein the second encapsulation layer encapsulates the integrated device, a plurality of through encapsulation layer interconnects coupled to the substrate, a plurality of encapsulation layer interconnects coupled to the plurality of through encapsulation layer interconnects, and at least one dummy interconnect located in the second encapsulation layer, wherein the at least one dummy interconnect is located vertically over a back side of the integrated device. L'invention concerne un boîtier comprenant un substrat comportant une première surface et une seconde surface, un dispositif passif couplé à la première surface du substrat, une première couche d'encapsulation située sur la première surface du substrat, cette première couche d'encapsulation encapsulant le dispositif passif, un dispositif intégré couplé à la seconde surface du substrat, une seconde couche d'encapsulation située sur la seconde surface du substrat, cette seconde couche d'encapsulation encapsulant le dispositif intégré, une pluralité d'interconnexions traversantes de couche d'encapsulation couplées au substrat, une pluralité d'interconnexions de couche d'encapsulation couplées à la pluralité d'interconnexions traversantes de couche d'encapsulation, et au moins une interconnexion factice située dans la seconde couche d'encapsulation, cette au moins une interconnexion factice étant située verticalement sur un côté arrière du dispositif intégré.