PROTECTION STRUCTURES IN SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Semiconductor chips and fabrication methods thereof are disclosed. A semiconductor chip (400) includes a main chip region (402) and a protection structure (404) surrounding the main chip region (402) in a plan view. The protection structure (404) includes a dielectric layer (412) and a conductive po...

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1. Verfasser:	HE, Jialan
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Semiconductor chips and fabrication methods thereof are disclosed. A semiconductor chip (400) includes a main chip region (402) and a protection structure (404) surrounding the main chip region (402) in a plan view. The protection structure (404) includes a dielectric layer (412) and a conductive portion (414) in the dielectric layer (412). The conductive portion (414) includes a conductive layer (506) and a core (508) having a material different from that of the conductive layer (506). L'invention concerne des puces semi-conductrices et leurs procédés de fabrication. Une puce semi-conductrice (400) comprend une région de puce principale (402) et une structure de protection (404) entourant la région de puce principale (402) dans une vue en plan. La structure de protection (404) comprend une couche diélectrique (412) et une partie conductrice (414) dans la couche diélectrique (412). La partie conductrice (414) comprend une couche conductrice (506) et un noyau (508) ayant un matériau différent de celui de la couche conductrice (506).