VOLTAGE REGULATION INTEGRATED CIRCUIT (IC) WITH CIRCUIT COMPONENTS IN AN INTEGRATED THREE-DIMENSIONAL (3D) INDUCTOR CORE AND RELATED METHODS OF FABRICATION

Reducing the space occupied by a voltage regulation integrated circuit (IC) that includes an inductor is achieved by implementing the inductor as a 3D inductor having windings formed of conductive elements integrated into a lower substrate, a circuit layer, and an upper substrate, and positioning other components within a core space of the 3D inductor in the circuit layer. The space occupied by the inductor is shared with the other circuit components and with the structural layers of the voltage regulation IC. A voltage regulation IC may be a switched-mode power supply (SMPS) that includes an inductor with a capacitor and/or a switching circuit. The inductor is implemented as upper horizontal traces in an upper substrate, lower horizontal traces in a lower substrate, and vertical interconnects in a circuit layer between the upper substrate and the lower substrate, and the conductive elements form the 3D inductor as a rectangular coil. L'invention concerne la réduction de l'espace occupé par un circuit intégré (IC) de régulation de tension qui comprend un inducteur obtenue par la mise en œuvre de l'inducteur sous forme d'inducteur 3D ayant des enroulements formés d'éléments conducteurs intégrés dans un substrat inférieur, une couche de circuit et un substrat supérieur, et le positionnement d'autres composants à l'intérieur d'un espace de noyau de l'inducteur 3D dans la couche de circuit. L'espace occupé par l'inducteur est partagé avec les autres composants de circuit et avec les couches structurales de l'IC de régulation de tension. Un IC de régulation de tension peut être une alimentation à découpage (SMPS) qui comprend un inducteur comportant un condensateur et/ou un circuit de commutation. L'inducteur est mis en œuvre sous la forme de traces horizontales supérieures dans un substrat supérieur, des traces horizontales inférieures dans un substrat inférieur, et d'interconnexions verticales dans une couche de circuit entre le substrat supérieur et le substrat inférieur, et les éléments conducteurs forment l'inducteur 3D en tant que bobine rectangulaire.