HEATSINKS FOR MULTIPLE COMPONENTS

An example heat transfer apparatus includes a first heatsink, having a first thermal resistance, to remove heat from a first component, a second heatsink, having a second thermal resistance different from the first thermal resistance, to remove heat from a second component, and a mounting structure supporting the first heatsink to couple the first heatsink to the first component. The second heatsink is supported by the first heatsink to couple the second heatsink to the second component. Un appareil de transfert de chaleur donné à titre d'exemple comprend un premier dissipateur thermique, ayant une première résistance thermique, pour éliminer la chaleur d'un premier composant, un second dissipateur thermique, ayant une seconde résistance thermique différente de la première résistance thermique, pour éliminer la chaleur d'un second composant, et une structure de montage supportant le premier dissipateur thermique pour coupler le premier dissipateur thermique au premier composant. Le second dissipateur thermique est supporté par le premier dissipateur thermique pour coupler le second dissipateur thermique au second composant.