APPARATUS FOR PROCESSING A WAFER

An apparatus for processing a wafer, the apparatus comprising: a rotatable chuck for receiving and rotating a wafer; a heating device arranged to heat a wafer received by the rotatable chuck; a plate that is transparent to radiation emitted by the heating device; and a plate holder that holds an outer periphery of the plate, so as to mount the plate in the plate holder; wherein the plate holder is mountable in the apparatus to position the plate between the heating device and a wafer when the wafer is received by the rotatable chuck. L'invention concerne un appareil pour traiter une tranche, l'appareil comprenant : un mandrin rotatif pour recevoir et faire tourner une tranche ; un dispositif de chauffage agencé pour chauffer une tranche reçue par le mandrin rotatif ; une plaque qui est transparente au rayonnement émis par le dispositif de chauffage ; et un support de plaque qui maintient une périphérie externe de la plaque, de façon à monter la plaque dans le support de plaque ; le support de plaque pouvant être monté dans l'appareil pour positionner la plaque entre le dispositif de chauffage et une tranche lorsque la tranche est reçue par le mandrin rotatif.