ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE

The purpose of the present invention is to provide an electrostatic chuck device in which the occurrence of cracking in a ceramic layer is suppressed, said cracking being caused by a difference in thermal expansion between a substrate and a sleeve due to heat generated during formation of the ceramic layer. This electrostatic chuck device (1) comprises a substrate (10), a layered body (2) that includes at least an internal electrode (20) and is layered on the substrate (10), and a ceramic layer (50) that is layered on the thickness-direction upper surface of the layered body (2), the electrostatic chuck device (1) being such that the substrate has a through-hole (60) provided so as to pass through in the thickness direction, a sleeve (70) formed from an insulating material is inserted into the through-hole (60), and the sleeve (70) is joined to the through-hole (60) via a joining means (80) at a thickness-direction upper section of the substrate (10). L'objectif de la présente invention est de fournir un dispositif de mandrin électrostatique dans lequel l'apparition de fissuration dans une couche céramique est supprimée, ladite fissuration étant provoquée par une différence de dilatation thermique entre un substrat et un manchon en raison de la chaleur générée pendant la formation de la couche céramique. Ce dispositif de mandrin électrostatique (1) comprend un substrat (10), un corps stratifié (2) qui comprend au moins une électrode interne (20) et est stratifié sur le substrat (10), et une couche céramique (50) qui est stratifiée sur la surface supérieure dans le sens de l'épaisseur du corps stratifié (2), le dispositif de mandrin électrostatique (1) étant tel que le substrat présente un trou traversant (60) disposé de manière à traverser le sens de l'épaisseur, qu'un manchon (70) formé à partir d'un matériau isolant est inséré dans le trou traversant (60), et que le manchon (70) est relié au trou traversant (60) par l'intermédiaire d'un moyen d'assemblage (80) au niveau d'une section supérieure dans le sens de l'épaisseur du substrat (10). 本発明は、セラミックス層を形成する際に発生する熱による基板とスリーブの熱膨張の差に起因して、セラミックス層に亀裂が生じることを抑制した静電チャック装置を提供することを目的とする。 本発明の静電チャック装置（１）は、基板（１０）と、基板（１０）上に積層された内部電極（２０）を少なくとも含む積層体（２）と、積層体（２）の厚さ方向の上面に積層されたセラミックス層（５０）と、を備え、基板（１０）は、厚さ方向に貫通して設けられた貫通穴（６０）を有し、貫通穴（６０）に絶縁性材料からなるスリーブ（７０）が挿入され、スリーブ（７０）が基板（１０）の厚さ方向の上部にて、接合手段（８０）を介して貫通穴（６０）に接合されている。