LASER PROCESSING APPARATUS

A laser processing apparatus according to the present invention comprises: first and second laser oscillators that emit first and second laser beams (LB1), (LB2) of mutually different wavelengths; optical fibers that respectively guide the first and second laser beams (LB1), (LB2); and a laser head (50) configured so as to focus the first and second laser beams (LB1), (LB2) on respective prescribed positions on a workpiece. The laser head (50) comprises an optical path difference generation means (70) provided inside a second housing (51). The optical path difference generation means (70) is configured such that the optical path length of the first laser beam (LB1) inside the second housing (51) is longer than the optical path length of the second laser beam (LB2). Un appareil de traitement laser, selon la présente invention, comprend : des premier et second oscillateurs laser qui émettent des premier et second faisceaux laser (LB1), (LB2) de longueurs d'onde mutuellement différentes ; des fibres optiques qui guident respectivement les premier et second faisceaux laser (LB1), (LB2) ; et une tête laser (50) conçue de façon à focaliser les premier et second faisceaux laser (LB1), (LB2) sur des positions prescrites respectives sur une pièce. La tête laser (50) comprend un moyen de génération de différence de chemin optique (70) disposé à l'intérieur d'un second boîtier (51). Le moyen de génération de différence de chemin optique (70) est conçu de sorte que la longueur de chemin optique du premier faisceau laser (LB1) à l'intérieur du second boîtier (51) soit plus longue que la longueur de chemin optique du second faisceau laser (LB2). レーザ加工装置は、互いに異なる波長の第１及び第２レーザ光（ＬＢ１），（ＬＢ２）を出射する第１及び第２レーザ発振器と、第１及び第２レーザ光（ＬＢ１），（ＬＢ２）をそれぞれ導光する光ファイバと、第１及び第２レーザ光（ＬＢ１），（ＬＢ２）をそれぞれワークの所定の位置に集光するように構成されたレーザヘッド（５０）と、を備えている。レーザヘッド（５０）は、第２筐体（５１）の内部に設けられた光路差発生手段（７０）と、を有している。光路差発生手段（７０）は、第２筐体（５１）の内部での第１レーザ光（ＬＢ１）の光路長を第２レーザ光（ＬＢ２）の光路長よりも長くするように構成されている。