TREATMENT CONDITION SPECIFICATION METHOD, SUBSTRATE TREATMENT METHOD, SUBSTRATE PRODUCT MANUFACTURING METHOD, COMPUTER PROGRAM, STORAGE MEDIUM, TREATMENT CONDITION SPECIFICATION DEVICE, AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE

In this treatment condition specification method, a recipe information item usable when a substrate W is treated while a treatment liquid discharge position is moved is specified from among a plurality of recipe information items. This treatment condition specification method includes step S31, step S32, and step S33. In step S31, on the basis of measured thickness information including a measurement value of the thickness of a substrate W, predictive thickness information including a predictive value of the thickness of the substrate W after treatment is calculated for each of the recipe information items. In step S32, the predictive thickness information calculated for each of the recipe information items is evaluated in accordance with a predetermined evaluation method, and a predictive thickness information item is selected from among the plurality of predictive thickness information items. In step S33, a recipe information item corresponding to the selected predictive thickness information item is specified. The measurement value included in the measured thickness information indicates the thickness of the substrate W measured before treatment of the substrate W. L'invention concerne un procédé d'indication de conditions de traitement, dans lequel une information de recette, utilisable lorsqu'un substrat W est traité tandis qu'une position d'évacuation de liquide de traitement est déplacée, est indiquée parmi une pluralité d'informations de recette. Ce procédé d'indication de conditions de traitement comprend l'étape S31, l'étape S32 et l'étape S33. Lors de l'étape S31, sur la base d'informations d'épaisseur mesurée comprenant une valeur de mesure de l'épaisseur d'un substrat W, des informations prédictives d'épaisseur comprenant une valeur prédictive de l'épaisseur du substrat W après le traitement sont calculées pour chacune des informations de recette. Lors de l'étape S32, les informations prédictives d'épaisseur calculées pour chacune des informations de recette sont évaluées conformément à un procédé d'évaluation prédéterminé, et une information prédictive d'épaisseur est sélectionnée parmi la pluralité d'informations prédictives d'épaisseur. Lors de l'étape S33, une information de recette correspondant à l'information prédictive d'épaisseur sélectionnée est indiquée. La valeur de mesure comprise dans les informations d'épaisseur mesurée indique l'épaisseur du substrat W mesurée avant le traitement du substrat W. 処理条件特定方法では、処理液の吐出位置を移動しながら基板Ｗを処理す