THERMAL INTERFACE LAYER

A thermal interface layer includes pluralities of first and second particles dispersed in a polymeric binder at a total loading V in a range of about 40 volume percent to about 70 volume percent. The first and second particles have different compositions. The first particles include one or more of iron or nickel. The second particles include one or more of aluminum, magnesium, silicon, copper, or zinc. The thermal interface layer has a thermal conductivity in a thickness direction of the thermal interface layer in units of W/mK of at least K = 5.1 - 0.17 V + 0.002 V2. L'invention concerne une couche d'interface thermique qui inclut des pluralités de premières et deuxièmes particules dispersées dans un liant polymère à une charge totale V dans une plage comprise entre 40 pour cent en volume et 70 pour cent en volume. Les premières et deuxièmes particules ont des compositions différentes. Les premières particules incluent un ou plusieurs éléments parmi le fer ou le nickel. Les deuxièmes particules incluent un ou plusieurs éléments parmi l'aluminium, le magnésium, le silicium, le cuivre, ou le zinc. La couche d'interface thermique a une conductivité thermique dans la direction de l'épaisseur de la couche d'interface thermique en unités de W/mK d'au moins K = 5,1 − 0,17 V + 0,002 V2.