STRUCTURAL LEAD FRAME

Provided is an improved electronic component package. The electronic component package comprises a multiplicity of electronic components wherein each electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The electronic component package also includes a struct...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TEMPLETON, Allen, BULTITUDE, John, MILLER, Galen W, BLAIS, Peter Alexandre, JONES, Lonnie G, BURK, James A, LAPS, Mark, HAYES, Hunter
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is an improved electronic component package. The electronic component package comprises a multiplicity of electronic components wherein each electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The electronic component package also includes a structural lead frame comprising multiple leads wherein each lead is mounted to at least one first external termination and the structural lead frame comprises at least one break away feature between adjacent leads. L'invention concerne un boîtier de composant électronique amélioré. Le boîtier de composant électronique comprend une multiplicité de composants électroniques, chaque composant électronique comprenant une première terminaison externe et une seconde terminaison externe. Le boîtier de composant électronique comprend également une grille de connexion structurale comprenant de multiples fils, chaque fil étant monté sur au moins une première terminaison externe et la grille de connexion structurale comprenant au moins un élément de rupture entre des fils adjacents.