SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device is provided with a circuit portion, a bus bar, and first to third bonding members having electrical conductivity. The circuit portion includes a mounting substrate, and first to third objects to be connected provided on the mounting substrate. The bus bar includes a first connecting portion, a second connecting portion, a third connecting portion, and a linking portion coupling the first connecting portion, the second connecting portion, and the third connecting portion to each other. The first connecting portion is positioned between the second connecting portion and the third connecting portion. The distance from the mounting substrate to the first connecting portion is greater than the distance from the mounting substrate to the second connecting portion, and the distance from the mounting substrate to the first connecting portion is greater than the distance from the mounting substrate to the third connecting portion. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comportant une partie de circuit, une barre omnibus et de premier à troisième éléments de liaison ayant une conductivité électrique. La partie circuit comprend un substrat de montage, et des premier à troisième objets à connecter disposés sur le substrat de montage. La barre omnibus comprend une première partie de liaison, une deuxième partie de liaison, une troisième partie de liaison et une partie de liaison couplant la première partie de liaison, la deuxième partie de liaison et la troisième partie de liaison l'une à l'autre. La première partie de liaison est située entre la deuxième partie de liaison et la troisième partie de liaison. La distance du substrat de montage à la première partie de liaison est supérieure à la distance du substrat de montage à la deuxième partie de liaison, et la distance du substrat de montage à la première partie de liaison est supérieure à la distance du substrat de montage à la troisième partie de liaison. 半導体装置は、回路部と、バスバーと、導電性を有する第１～第３の接合部材と、備える。前記回路部は、実装基板と、前記実装基板の上に設けられた第１～第３の接続対象と、を含む。前記バスバーは、第１接続部と、第２接続部と、第３接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部と前記第３接続部とを互いに結合させる連結部と、を含む。前記第１接続部は、前記第２接続部と前記第３接続部との間に位置し、前記実装基板から前記第１接続部までの距離は、前記実装基板から前記第２接続部までの距離より大きく、かつ、前記実装基板から前記第１接続部までの距離は、前記実装基板から前記第３接続部までの距離より大きい。