RESIN COMPOSITION FOR DIE CLEANING

Provided is a resin composition for die cleaning including a melamine resin, a filler, an acidic compound, and at least one compound selected from the group consisting of an imide compound having a molecular weight of 500 or less and a urea compound having a molecular weight of 500 or less. The acidic compound is a different compound from the imide compound, and the ratio of the total mass content of the imide compound and the urea compound to the mass content of the acidic compound is in the range of 0.01-100.0. L'invention concerne une composition de résine pour le nettoyage de matrice comprenant une résine de mélamine, une charge, un composé acide, et au moins un composé choisi dans le groupe constitué par un composé imide ayant un poids moléculaire de 500 ou moins et un composé d'urée ayant un poids moléculaire de 500 ou moins. Le composé acide est un composé différent du composé imide, et le rapport de la teneur en masse totale du composé imide et du composé d'urée à la teneur en masse du composé acide est dans la plage de 0,01 à 100,0. メラミン系樹脂と、充填材と、酸性化合物と、分子量が５００以下であるイミド化合物及び分子量が５００以下である尿素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含み、上記酸性化合物は、上記イミド化合物とは異なる化合物であり、上記酸性化合物の含有質量に対する、上記イミド化合物及び上記尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１以上１００．０以下の範囲である金型清掃用樹脂組成物。