TSV PROCESS WINDOW AND FILL PERFORMANCE ENHANCEMENT BY LONG PULSING AND RAMPING

A method of electroplating metal into features of a partially fabricated electronic device on a substrate having high open area portions is provided. The method includes initiating a bulk electrofill phase with a pulse at a high level of current; reducing the current to a baseline current level; and...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VELMURUGAN, Jeyavel, RICHARDSON, Joseph, PONNUSWAMY, Thomas Anand, SHIN, Jae, MAYER, Steven T
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method of electroplating metal into features of a partially fabricated electronic device on a substrate having high open area portions is provided. The method includes initiating a bulk electrofill phase with a pulse at a high level of current; reducing the current to a baseline current level; and optionally increasing the current in one or more steps until electroplating is complete. L'invention concerne un procédé d'électrodéposition de métal dans des éléments d'un dispositif électronique partiellement fabriqué sur un substrat ayant des parties de zone à haute ouverture. Le procédé consiste à initier une phase d'électroremplissage de substrat au moyen d'une impulsion à un niveau élevé de courant ; à réduire le courant à un niveau de courant de base ; et facultativement à augmenter le courant en une ou plusieurs étapes jusqu'à ce que l'électrodéposition soit achevée.