INTEGRATED FUNCTIONAL MULTILAYER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFOR

Integrated functional multilayer structure (100), comprising asubstrate film (102) formed or formable so as to exhibit aselected shape (103); and a number of functional, preferably5including optical, mechanical, optoelectrical, electrical and/orspecifically, electronic, elements (110, 112, 114, 210), such asconductors (112), insulators (114), components (110, 210)and/or integrated circuits (110, 210), provided upon thesubstrate film in the proximity of the shape (103); wherein the0substrate film (102) has further been provided with a structuraltuning element (116, 316, 416, 616, 716, 816, 916, 1016),optionally comprising an elongated (316, 416), circumferential(616, 716) or other selected shape, said structural tuning elementbeing configured to locally control induced deformation,5optionally including stretching, bending, compression and/orshearing, of the substrate film within said proximity of the shape.Related method of manufacture is presented.Fig. 10 La présente invention concerne une structure multicouche fonctionnelle intégrée (100), comprenant un film de substrat (102) formé ou pouvant être formé de manière à présenter une forme choisie (103) ; et un certain nombre d'éléments fonctionnels, de préférence optiques, mécaniques, optoélectriques, électriques et/ou plus particulièrement électroniques (110, 112, 114, 210) tels que des conducteurs (112), des isolants (114), des composants (110, 210) et/ou des circuits intégrés (110, 210), disposés sur le film de substrat à proximité de la forme (103) ; le film de substrat (102) comprenant en outre un élément de réglage structural (116, 316, 416, 616, 716, 816, 916, 1016), comprenant éventuellement une forme allongée (316, 416), une forme circonférentielle (616, 716) ou une autre forme sélectionnée, ledit élément de réglage structural étant configuré pour commander localement une déformation induite, comprenant facultativement un étirement, une courbure, une compression et/ou un cisaillement du film de substrat à proximité de la forme. La présente invention concerne également un procédé de fabrication associé.