ASYMMETRIC PURGED BLOCK BENEATH WAFER PLANE TO MANAGE NON-UNIFORMITY
A purge baffle for a substrate support includes an annular ring configured to surround an outer perimeter around the substrate support in a volume below the substrate support and a first portion. The first portion includes a plenum defined below the first portion and outside of the annular ring in t...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A purge baffle for a substrate support includes an annular ring configured to surround an outer perimeter around the substrate support in a volume below the substrate support and a first portion. The first portion includes a plenum defined below the first portion and outside of the annular ring in the volume below the substrate support and a plurality of openings that provide respective flow paths from a region above the first portion into the plenum. At least a first opening of the plurality of openings has a first conductance and at least a second opening of the plurality of openings has a second conductance that is different than the first conductance.
Un déflecteur de purge pour un support de substrat comprend une bague annulaire conçue pour entourer un périmètre externe autour du support de substrat dans un volume au-dessous du support de substrat et une première partie. La première partie comprend un plénum défini au-dessous de la première partie et à l'extérieur de la bague annulaire dans le volume au-dessous du support de substrat et une pluralité d'ouvertures qui fournissent des passages respectifs à partir d'une région située au-dessus de la première partie dans le plénum. Au moins une première ouverture de la pluralité d'ouvertures a une première conductance et au moins une seconde ouverture de la pluralité d'ouvertures a une seconde conductance qui est différente de la première conductance. |
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