OLED SUB-PIXEL PATTERNING STRUCTURE

Disclosed herein is a method for forming a sub-pixel for a display device. The method begins by preparing a glass substrate patterned with indium tin oxide (ITO) layer. The patterned ITO glass substrate is coated with a pixel define layer (PDL). The PDL is developed to form a pattern on the glass substrate. A second metal grid is added on the PDL on the glass substrate. The glass substrate is coated with a photoresist. The photoresist layer is exposed for forming a first OLED sub-pixel. The exposed photoresist layer is developed. An organic layer is added on at least the ITO layer exposed by the photoresist removal and a cathode layer is added on the organic layer. L'invention concerne un procédé de formation d'un sous-pixel pour un dispositif d'affichage. Le procédé commence par la préparation d'un substrat de verre à motifs avec une couche d'oxyde d'indium-étain (ITO). Le substrat en verre à motifs d'oxyde d'indium-étain est revêtu d'une couche de définition de pixels (PDL). La couche de définition de pixels est développée pour former un motif sur le substrat de verre. Une seconde grille métallique est ajoutée sur la couche de définition de pixels sur le substrat de verre. Le substrat de verre est revêtu d'une résine photosensible. La couche de résine photosensible est exposée pour former un premier sous-pixel de diode électroluminescente organique (OLED). La couche de résine photosensible exposée est développée. Une couche organique est ajoutée sur au moins la couche d'oxyde d'indium-étain (ITO) exposée par l'élimination de résine photosensible et une couche de cathode est ajoutée sur la couche organique.