METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

An electronic component manufacturing method is provided which involves a step for preparing a mounting substrate on which multiple bumps are provided, a step for preparing a member to be mounted that has multiple external conductor members, a step for applying a fixing member on the surface of the mounting substrate where the bumps are formed and/or the surface of the member to be mounted where the external conductor members are formed, and a step for fixing the mounting substrate and the member to be mounted with the fixing member such that the bumps and the external conductor members contact. The step for applying the fixing member involves a step in which a material containing a first main agent and a second main agent having the characteristic that the viscosity changes depending on the temperature is prepared as said fixing member, and a step in which the fixing member is applied to the mounting substrate and/or the member to be mounted at a temperature lower than a first temperature; the fixing step involves a step in which, in a state in which the temperature of the fixing member is lower than the first temperature, the mounting substrate is pressed against the member to be mounted, and a step in which the fixing member is heated to a temperature higher than a second temperature and cured. L'invention concerne un procédé de fabrication de composant électronique qui comprend une étape de préparation d'un substrat de montage sur lequel de multiples bosses sont prévues, une étape de préparation d'un élément à monter qui a de multiples éléments conducteurs externes, une étape d'application d'un élément de fixation sur la surface du substrat de montage où les bosses sont formées et/ou la surface de l'élément à monter où les éléments conducteurs externes sont formés, et une étape de fixation du substrat de montage et de l'élément à monter avec l'élément de fixation de telle sorte que les bosses et les éléments conducteurs externes entrent en contact. L'étape d'application de l'élément de fixation comprend une étape dans laquelle un matériau contenant un premier agent principal et un second agent principal ayant la caractéristique selon laquelle la viscosité change en fonction de la température est préparé comme élément de fixation, et une étape dans laquelle l'élément de fixation est appliqué au substrat de montage et/ou à l'élément à monter à une température inférieure à une première température ; l'étape de fixation comprend une étape dans laquelle, da