COOLING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR SWITCHING ELEMENTS, POWER INVERTER DEVICE AND ARRANGEMENT WITH A POWER INVERTER DEVICE AND AN ELECTRIC MACHINE
Cooling device (15) for cooling semiconductor switching elements (10, 11), comprising - a first wall (17) having a first side (18) for carrying the semiconductor switching elements (10, 11) and having a second side (19) being opposite the first side (18), - a second wall (20) having a first side (21...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Cooling device (15) for cooling semiconductor switching elements (10, 11), comprising - a first wall (17) having a first side (18) for carrying the semiconductor switching elements (10, 11) and having a second side (19) being opposite the first side (18), - a second wall (20) having a first side (21) that forms a main cooling channel (22) together with the second side (19) of the first wall (17) and having a second side (25) being opposite to the first side (21) of the second wall (20), and - a third wall (23) that forms an auxiliary cooling channel (24) together with the second side (25) of the second wall (20), wherein the second wall (20) comprises a connection means (26) that connects the auxiliary cooling channel (24) with the main cooling channel (22) in a fluid- conductive manner.
L'invention concerne un dispositif de refroidissement (15) destiné à refroidir des éléments commutateurs semi-conducteurs (10, 11), comprenant - une première paroi (17) ayant une première face (18) destinée à porter les éléments commutateurs semi-conducteurs (10, 11) et ayant une deuxième face (19) qui est opposée à la première face (18), - une deuxième paroi (20) ayant une première face (21) qui forme un canal de refroidissement principal (22) conjointement avec la deuxième face (19) de la première paroi (17) et ayant une deuxième face (25) qui est opposée à la première face (21) de la deuxième paroi (20), et - une troisième paroi (23) qui forme un canal de refroidissement auxiliaire (24) conjointement avec la deuxième face (25) de la deuxième paroi (20). La deuxième paroi (20) comprend un moyen de connexion (26) qui connecte le canal de refroidissement auxiliaire (24) au canal de refroidissement principal (22) d'une manière conductrice de fluide. |
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