TWO COMPONENT (2K) CURABLE ADHESIVE COMPOSITION
The present invention is directed to a curable and debondable two-part (2K) adhesive composition comprising: i) a first part comprising: a) epoxy resin; b) an electrolyte; c) optionally, a solubilizer; and, ii) a second part comprising: a) a curing agent consisting of at least one compound possessin...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention is directed to a curable and debondable two-part (2K) adhesive composition comprising: i) a first part comprising: a) epoxy resin; b) an electrolyte; c) optionally, a solubilizer; and, ii) a second part comprising: a) a curing agent consisting of at least one compound possessing at least two epoxide reactive groups per molecule; and, b) an accelerator; wherein said composition further comprises an electrically non-conductive filler and, optionally a toughener.
La présente invention concerne une composition adhésive durcissable et décollable à deux composants (2K) comprenant : i) un premier composant comprenant : a) une résine époxy ; b) un électrolyte ; c) éventuellement, un agent de solubilisation ; et ii) un second composant comprenant : a) un agent de durcissement constitué d'au moins un composé possédant au moins deux groupes réactifs époxydes par molécule ; et b) un accélérateur ; ladite composition comprenant en outre une charge électriquement non conductrice et, éventuellement, un durcisseur. |
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