TWO COMPONENT (2K) CURABLE ADHESIVE COMPOSITION

The present invention is directed to a curable and debondable two-part (2K) adhesive composition comprising: i) a first part comprising: a) epoxy resin; b) an electrolyte; c) optionally, a solubilizer; and, ii) a second part comprising: a) a curing agent consisting of at least one compound possessin...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: STAPF, Stefanie, MOELLER, Thomas, GUTIÉRREZ DÍAZ, Jordán, BRUNSTEDT, Benjamin
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention is directed to a curable and debondable two-part (2K) adhesive composition comprising: i) a first part comprising: a) epoxy resin; b) an electrolyte; c) optionally, a solubilizer; and, ii) a second part comprising: a) a curing agent consisting of at least one compound possessing at least two epoxide reactive groups per molecule; and, b) an accelerator; wherein said composition further comprises an electrically non-conductive filler and, optionally a toughener. La présente invention concerne une composition adhésive durcissable et décollable à deux composants (2K) comprenant : i) un premier composant comprenant : a) une résine époxy ; b) un électrolyte ; c) éventuellement, un agent de solubilisation ; et ii) un second composant comprenant : a) un agent de durcissement constitué d'au moins un composé possédant au moins deux groupes réactifs époxydes par molécule ; et b) un accélérateur ; ladite composition comprenant en outre une charge électriquement non conductrice et, éventuellement, un durcisseur.