ONE COMPONENT (1K) CURABLE ADHESIVE COMPOSITION

The present invention is directed to a curable and one component (1K) debondable adhesive composition comprising: a) epoxy resin; b) a curing agent for said epoxy resin; c) an electrolyte; and, d) an electrically non-conductive filler; wherein said composition comprises at least one of: e) a combina...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STAPF, Stefanie, GUTIÉRREZ DÍAZ, Jordán, MOELLER, Thomas, BRUNSTEDT, Benjamin
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention is directed to a curable and one component (1K) debondable adhesive composition comprising: a) epoxy resin; b) a curing agent for said epoxy resin; c) an electrolyte; and, d) an electrically non-conductive filler; wherein said composition comprises at least one of: e) a combination of a solubilizer and a toughener; and, f) electrically conductive particles. La présente invention concerne une composition adhésive durcissable à un composant (1K) décollable comprenant : a) une résine époxy ; b) un agent de durcissement pour ladite résine époxy ; c) un électrolyte ; et d) une charge électriquement non conductrice ; ladite composition comprenant : e) une combinaison d'un solubilisant et d'un durcisseur ; et/ou f) des particules électriquement conductrices.